攝像領先國際 福衛5號明年升空

鄭宇晴 2015/05/12 20:38 點閱 6865 次
福衛5號衛星本體與裝置於上方的光學遙測酬載,預計明年升空。(photo by國家實驗研究院太空中心)
福衛5號衛星本體與裝置於上方的光學遙測酬載,預計明年升空。(photo by國家實驗研究院太空中心)

【台灣醒報記者鄭宇晴台北報導】100%由國人自主研製完成、搭載於福爾摩沙衛星5號(福衛5號)上的光學遙測酬載曝光!未來可於高空對地表拍照攝高解析度影像。國家實驗研究院院長羅清華表示,福衛5號預計明年升空,將首次把我國領先國際的互補式金屬氧化半導體(CMOS)影像感測器送上太空。

國研院12日宣布,福衛5號光學遙測酬載歷時5年完成,為國人100%自主研製。「光學遙測酬載」為衛星上的儀器設備,作用如同相機般在720公里的高空軌道上對地拍照,可提供地面解析度2公尺的黑白影像及解析度4公尺的彩色影像,也就是在遙測影像中,一個黑白數位影像像素,可對應地表上2公尺乘2公尺大小的面積。

【CMOS首次升空】
與地面使用的數位相機不同,光學遙測酬載必須能夠承受運載火箭發射時的劇烈震動及太空中攝氏負200度至200度的極端溫度環境,且能維持極精密的光學成像品質。與其使用外國單價高、有輸出許可限制的電荷耦合元件(CCD),國研院則採用互補式金屬氧化半導體(CMOS)影像感測器技術,作為福衛5號光學遙測酬載的系統核心。

「CMOS成本低、省電、訊號傳輸快,然而雜訊較高,」羅清華表示,「但隨著半導體技術發展,CMOS將取代CCD成為主流。」他指出,過去以CCD為主的外國企業,背負著技術和使用者需求包袱,無法立即轉換跑道,國研院太空中心因此有機會結合台灣半導體工業,研製領先國際的太空用CMOS影像感測器,「明年將是CMOS感測器首次上太空。」

【替代福衛2號】
羅清華表示,福衛 5號正進行最後階段的測試工作,今年底完成測試後將運往美國加州范登堡空軍基地,預定於2016年第1季發射升空,接替福衛2號的衛星任務,提供包括國土安全、環境監控、防災勘災、科技外交、科學研究等政府施政與民生用途。