中美科技大戰，中國大陸突破晶片封鎖，台灣廠商嫌疑大，壓力預期將至。本（10）月兩岸經濟架構協議（ECFA）談判，影響我方出口達205億美元。區域經濟夥伴協定（RCEP）效應擴大，歐盟碳稅試行影響大，情勢嚴峻，應未雨綢繆，維護經濟發展。
台灣成美中晶片戰場
華為8月底推出新旗艦手機高性能晶片，引起美國政府及科技界震憾，商務部長雷蒙多坦言，中國大陸晶片獲得突破，令人極度不安，希望國會授權，加大制裁力度。美方透過彭博社警告，有4家台商崇越、亞翔、漢唐、矽科宏晟涉嫌協助中國大陸發展晶片。台灣極可能被視為制裁令的破口。
華為推出的5G智慧MATE 60系列，以及新款電動車，性能優異，成功突破美國制裁，引起美國的注意。半導體設備大廠ASML執行長溫彼得說，美國針對中國大陸的出口管制措施，可能最終促使北京開發出本土先進的晶片製造技術，這需要時間，但最終他們會達到目標，制裁未必是最佳方式。
中國自建晶片產業
他說：「在中國，作用力和反作用力定律相同，你對他們施加的壓力越大，他們就越有可能加倍努力，打造比得上ASML的微影設備。」他認為，出口管制會造成一定程度的破壞，將影響效率和創新，這會波及到我們所有人。國內著名半導體分析師陸行之認為，華為將可能成為半導體一條龍全包的產品公司，結論是「可怕」。
不論美方是否認為台灣是制裁的破口，或最後華為將成為半導體產業一條龍全包的結果，受傷害最大的一定是台灣。當前令人擔憂的是，美方下一階段極可能實施長臂管轄，將制裁中國大陸晶片的手，伸到台灣，限制台商的設備、材料或技術，賣給中國大陸，以堵住破口。
台灣恐成破口？
目前中國大陸使用台方的廢水工程處理、興建廠房、潔淨室⋯，雙方半導體產業貿易總金額每年高達1千億美元，雖然不是關鍵性技術，可是「掃到颱風尾」，成為美方管制的對象，極不利我方的出口貿易。另外，中國大陸快速崛起，自主研發各種產業如石化、紡織、工具機，逐年減少對台依賴，亦影響我方的外貿。
美中科技貿易大戰，台灣已成為戰場，潛在的威脅及傷害，不容忽視，應速謀因應之道。另外，中國大陸宣布延後對台貿易壁壘調查至明年1月12日，如果終止ECFA，估計我方可能受到的損失金額將達205億美元，占去年全年出口4.3%，達我方對中國大陸出口總額的17%。
ECFA影響台灣出口
從兩岸貿易數據顯示，去年台灣的石化業對中國大陸出口62.4億美元，年減31.85%，紡織業出口5.66億美元，年減17.6%，機械業在早收清單金額約96億美元，同感威脅。今年上半年台塑四寶的業績已非常黯淡，台塑、南亞、台化、台塑化半年只賺95.83億元，比2021年全年大賺2414.1億元，不可同日而語。
如果ECFA中斷，將是繼美對中半導體制裁，影響台灣外貿另一大隱憂。同時「區域全面經濟夥伴協定（RCEP）」自2022年1月13日實施以來，會員國之間的減稅效應已逐漸顯現，10年之內90%相互之間的產品關稅將降為零，兩項不利因素的交互效應，影響台灣GDP至少0.4%。
未來如何加速產業升級，發展新創產業，全面數位化，提升產品附加價值，開發如AI、機器人、電動車等，極具市場潛力新商品，推動行政革新，並擴展無煙囪觀光旅遊市場，才能突破當前經濟困境，應是積極努力目標，時間不等人，政府應未雨綢繆，儘速拿出具體因應策略。