最近，德、日、美等國家透過不同管道求援，希望我方政府協調半導體業者能夠調整增產車用晶片，解決晶片供應短缺燃眉之急；加上稍早之前，「日本經濟」新聞以「台積電茁壯引起美國焦慮」為報導指出，個別企業能夠左右全球相關產業供應鏈，頗為罕見。
台灣半導體代工矚目
上述訊息，除了掀開全球車用晶片陷入短缺困境之外，讓台灣扮演半導體晶片代工角色，瞬間成為各國矚目焦點。
其實，台灣半導體產業能夠茁壯是在1980年代期間，由於美國無法忍受日本壟斷全球半導體市場，引發貿易摩擦，經折衝後在1986年簽署《日美半導體協議》拉抬日本半導體價格的同時，創新半導體「水平分工」模式，其中美國半導體廠商聚焦上游設計開發，將投資龐大、附加價值較小的環節委託亞洲半導體廠商代工。
受惠於疫情、美中貿易戰
亦即台灣半導體產業在此一背景，加上智慧手機功能不斷創新問世，更進一步投入鉅資從事晶片先進製程技術開發，進而因產品超高良率而持續帶來代工訂單良性循環下，讓台灣培育數家成為代工高端晶片的國際企業，逐漸累積令人出乎意料之外實力。
不過，最為關鍵則是三年之前，美中從貿易戰延伸至科技戰，造成全球晶片供應陷入斷鏈危機，加上去年以來新冠疫情肆虐帶來遠距產品劇增，引發全球晶片需求大幅成長。亦即台灣半導體產業是在國際情勢變化之下，因緣際會躬逢其盛，不但帶來晶片代工供不應求，而且更顯示出在全球半導體產業中佔有極重要之地位。
各國追求半導體自主
由於半導體是具有高端附加價值的產業，尤其在新興科技領域上，更是扮演關鍵性角色，使得各國無不將半導體列為策略性的重要產業之一，甚至為避免遭到他國控制，而加強建立在地化供應鏈。這些從各國接踵來台遊說半導體廠商前往設廠現象，可以發現端倪。
例如，美國為能提高半導體晶片製造能力，進而鞏固其在全球晶片市場中既有優勢，拜登總統將半導體列為加速回流的關鍵產業。
再者，歐盟德法等17個國家為能突破半導體晶片過度依賴國外，於去年底已簽署高達1,450億歐元的《歐洲處理器和半導體科技計畫聯合聲明》投資協議，共同投入處理器與半導體設計與生產，藉以維護科技主權，達到晶片自主供應。
政府需參與前瞻規劃
面對美中兩國陷入科技糾葛，以及各國經濟受到疫情衝擊，促進全球半導體產業風起雲湧，此對既有結構之下已獲致利益的台灣半導體產業而言，無疑是機會，同時是嚴峻挑戰。
亦即未來如何持續扮演半導體代工關鍵地位，並非僅有個別廠商發展問題，而是需要政府參與進行前瞻規劃，始能提高台灣在全球半導體產業上競爭優勢。