全球半導體晶片競賽在美國率先點火之後，已在兩岸掀起漫天烽火，中國傾舉國之力發展晶片，台灣則以台積電為護國神山，雙方從過去合作到現在競爭的態勢，台灣要小心，後有追兵，不能大意。
材料命脈在美手中
中國領導人習近平訪問武漢新芯國際工廠時說，晶片相當人的心臟，心臟不強，體量再大也沒用。北京全力支持晶片發展，在設計方面，已經難不倒中國，其IC設計能力已經不輸國際業者，問題在生產，是否能夠在技術上突破，順利生產出所需要的晶片，才是最大的挑戰。
面對晶片生產，中國最大的難題是設備廠全部被美國掌握，現有6家設備大廠其中，三家是美國業者，分別是科林研發、科磊、應材，荷蘭的愛思摩爾也是設備大廠之一，也是全球唯一極紫光微影設備(EUV)生產商，問題是應用材料還是掌握在美國手上，如果沒有材料，即使有設備還是巧婦難為無米之炊。
所以美國在這場晶片戰爭的前半場上，確實佔盡優勢，中國吃足苦頭，必須花費更高昂的價格，來打晶片戰，也直接造成晶片設備、零組件及原料價格爆漲，打壞市場行情。
中國晶片自建產線
中國半導體去美化戰略目前高度保密，但是也不是沒有跡象可尋，外傳華為面板趨動晶片供應鏈已經齊備，IC設計已經定案，明年量產。由於中國已經走向晶片生產自主化，計劃將驅動晶片也自行生產，正大量購買驅動晶片測試機台，期能建立一條龍晶片生產。連台廠也受影響，目前聯詠、敦泰、奇景，接單都受衝擊，業績難期再有過去榮景。
台灣半導體晶片產業鏈在台積電的領軍下，沒有閒著，台積電在7奈米及5奈米製程佔優勢，需求強勁，即使全球智慧手機今年出貨因疫情影響，衰退一成，台積電增單卻逆向増加2成，而超微(AMD)提供台積電CPU訂單持續増加，加上英特爾、蘋果訂單不斷，預期在5年之內，CPU訂單將持續大幅成長，有利台積電。
台積電持續領先
台積電年底前將量產6奈米，明年試產3奈米，而且已經整合3DIC技術平台，近期已推出N12e技術，擁有更高功能更低功耗，高效能運算能力，從晶圓堆疊到先進封裝完全齊備，是業界重大突破。台積電今年已經投資100億元，在南科園區購買4塊廠房及用地，為未來產能做好增產準備。台積電的中、下游供應鏈當然可以放心增加資本投資，隨著龍頭進軍國際市場。
半導體晶片大戰已然開打，兩岸在美國主導戰場狀況下，已經逐漸脫離互相依存的分工關係，甚至逐漸進入競爭態勢。台積電當前只要穩步推進即可保持優勢，但後面中國的追兵，快馬加鞭追趕，台灣從過去獨享兩岸市場，現在一分為二，未必有利，尤其要提高警覺，確實保護「護國神山」的優勢地位，才能確保國家的經濟發展。