5G最近成為媒體最夯的科技名詞，相關的產業及個股，也成為投資人追逐的熱門標的。但投資人需提防，5G真正的價值在於未來還未開發出來的新創產業。至於已經為大家所熟知的商業模式或受惠企業，價格都已經充分反應，投資人千萬不要盲目追高，自䧟險境，政府也不宜擴大渲染5G的效益，增加投資人的風險。
台灣5G起步晚
第五代行動通訊(5G)首波頻譜，10日開始競標，為5G產業應用再向前邁進一步。不過，比起中國大陸、韓國、美國等 ，5G早已用在各個領域，如車聯網、智慧製造、智慧城市、智慧醫療、VR/AR、智慧手機、網通設備，台灣現在才開始起步，腳程至少輸1年以上。
如何跨大步伐追上進度，責任絕對不在企業，而是在政府，台灣各企業的競爭力及戰鬥力，在世界上絕對是一流的，但是面對長於選舉，每天亂噴口水，忙於互相謾罵的朝野政黨及政府，企業界除了徒呼負負，也無可奈何。
5G商機無限
據科技界統計，至2024年，全球5G使用客戶將達19億戶，相當於現在行動用戶總數20％以上，因為5G的頻寬更寬，速度更快，低延遲，5G將承戴全世界35％數據流量，對全球經濟影響相當深遠，據估計，至2035年5G的產業鏈將創造3.6兆美元的商機，台灣通訊產業價值將達3.7兆元新台幣。
政府將於明年第一季，完成5G第一波頻譜釋照作業，將於四年內，投入205億元，全力發展5G電信加值及垂直應用服務帶動相關產業鏈的發展。5G產業涵蓋範圍相當廣泛，包括網通、散熱、材料組件，以及半導體等相關供應鏈，皆有相當大的商機。
代工產業前景看好
散熱模組除了5G世代基地台，在5G手機上的需要規格，也複雜化、高端化，台灣相關產業供應鏈早已發揮其技術利基，提升產品價值。由於5G的特性，使印刷電路板面積放大，疊構層數增加，帶動銅箔基板需求增加而且隨著晶圓技術的演進，對ABF高性能IC載板的需求也逐漸提高。
半導體方面，一直是台灣的強項，將為台積電、聯電、旺宏、世界先進等晶圓代工廠，帶來龐大商機，也為全球第二大的聯發科IC設計，創造無限可能，目前它已接獲高通等大廠訂單，營運能見度佳，並帶動封測、設備等相關半導體供應鏈，機會極佳。
靜觀其變切勿盲從
不過股市是反應未來，5G的商轉還未開始，各產業供應鏈的股價卻已漲翻天，風險極高。
5G未來的運用，不在於已知的商業模式，或供應鏈的商機，而是在未知的創新科技及新創產業，投資人千萬不要盲目追求已被炒翻天的股價，甚至連現在正夯的電商，都要高度警覺，也許下一波的5G商業模式，在不久的未來，會推翻現有的電商，而傳統的百貨公司、街頭店面，就更岌岌可危了。
投資人千萬要保持冷靜，靜觀新商業模式的誕生，及新創產業的發展，再作投資考慮。