半導體短缺複雜難解，去年12月晶片從下單到交貨，已延長至25.8週，較11月增加6天，創2017年以來最高紀錄。英特爾計劃彎道超車，3奈米製程外包台積電，也開始談判合作開發2奈米製程，既合作又競爭，台灣要保護半導體產業。
晶片仍然缺貨
晶片荒緩解了嗎？分析師見解不一，Susquehanna金融集團研究報告顯示，去年12月晶片從下單到交貨，時間再度拉長要等半年，幾乎所有產品都見到同樣狀況，以電源管理器、微控制器的交貨期最長。
從蘋果到福特，許多企業因為無法獲得足夠的半導體供應，滿足產品需求，面臨數十億美元營收損失。一些大型供應商極力縮短供貨時間，例如博通「前置時間」提前到29週，但是仍高於平均值。從採購經理人指數（PMI）觀察，交貨遲延以美國、歐元區、中國大陸在內的主要經濟體壓單最嚴重，短期內欲求緩解，並不容易。
英特爾未具善意
英特爾與台積電的競爭，非始於今日。2002年英特爾組織EUVLLC聯盟，希望共同研究紫外光（EUV）相關設備，導入60、40奈米製程使用，當時拒絕台積電加入，後來台積電改採浸潤式微影技術，5奈米製程採EUV、量產也領先，反而超車英特爾。
英特爾最近推出「IDM 2.0」策略，積極擴展全球布局，計劃2026年前，擴增晶圓廠產能3成，並於2023年到2024年，增加愛爾蘭、以色列與美國的產能。後續會在美國與歐洲各新增一處晶圓廠據點，歐洲極可能在德國或義大利，進逼台積電。
大擴產計劃，與台積電的競爭態勢更加明確，曾說「台灣是不安全的地方」的英特爾執行長基辛格態度認真，正積極規劃取而代之計劃，而且全盤戰略計劃快速執行中。旗下生產晶片生產基地，目前已有美國亞歷桑那、奧勒岡等州，中國大陸、哥斯大黎加、馬來西亞、新墨西哥等半導體基地，全球佈局腳步，遠勝台積電。
英特爾大手筆投資
英特爾今年資本支出180億至190億美元，明年250億至280億美元，3級跳成長。台積電也沒閒著，今年斥資300億美元，3年內投資1000億餘美元。雙方競爭態勢明顯。
面對台積電這個競爭對手，英特爾有如拳擊場上選手，腳步輕盈，變動快速，已經開始將3奈米製程，外包台積電。有分析師直言，英特爾正透過各方政治力量，開始與台積電談判合作開發2奈米製程，意圖取得最高階技術，企圖心強烈。
多方承壓的台灣護國神山群，近年帶領台灣，建立良好的經濟發展環境，創造亮麗外貿數據，但是面對「美國隊長」英特爾，台灣沒有樂觀的理由，除了應儘速解決半導體產業「5缺」的隱憂之外，政府應力抗政治壓力，保護護國神山，防止失去競爭優勢。