蘋果新手機iPhone 15 Pro/Pro Max發表，直接槓上華為Mate 60 Pro，美中兩大集團晶片大戰，蜂火連天，雙方都付出慘痛代價，是否必要，引發論戰。台灣應在激烈的市場競爭中，自創品牌，生產優質終端消費產品，提高產值，才能立於不敗之地。
晶片大戰方興未艾
蘋果iPhone 15全系列換Type C連接埠，預訂9月15日晚上8點開放訂購，22日開始銷售，未料華為在8月底無預警發售新5G慧型手機Mate 60 Pro，「低調」橫空出世，引起全球半導體科技界關注。
各國科技公私單位，都好奇拆機解謎，想要了解晶片大戰下，華為新手機的晶片袐密。多數研究結果發現，華為新機使用中國大陸半導體龍頭中芯科技研發的麒麟9000S 7奈米晶片（芯片）之外，測試顯示Mate 60 Pro運作速度，可以與最新款的iPhone 5G手機一樣快，被認為是迄今為止，中國大陸本土技術生產的最先進版本，成為首款能與高軌衞星通訊的手機，象徵華為已突破美國的晶片制裁。
華為手機的疑雲
「創新自主」研發晶片，當然引起愛國主義熱潮，華為新手機熱賣，毋庸贅述。在此同時，發動晶片戰爭，甚至導致全球經濟衰退，付出慘痛代價，刺激中國大陸舉國動員，推動科技及半導體產業自主研發，是否必要，引發不同爭議。
哈佛大學甘廼迪政府學院，最近舉辦「半導體與地緣政治」座談會，「晶片戰爭」一書作者米勒說，美國總統拜登對半導體供應鏈的影響力，還不如蘋果公司執行長庫長，短期內根本沒有一個國家能夠實現半導體完全自給自足，目前半導體98%為民用，2%才是政府與國安用途，卻以此作為經貿戰武噐，得不償失。
晶片制裁的反思
曾經擔任台積電研發副總經理，現任清華大學半導體學院院長林本堅，在座談會中呼應他的看法，他說，試圖阻止中國大陸取得晶片，反倒協助他們自給自足，得以和外國供應商競爭，即使外國供應商強很多，對中國大陸都不重要，他們會自行設法突破，得到所需要的晶片，圍堵得不償失。
發動經貿及半導體晶片戰爭，對美國而言，駕輕就熟，回憶40年前，1980年代，美國即曾經發動過類似大戰。1985年美、日、法、英、德，在紐約廣場飯店舉行會議，簽訂「廣場協議」，由這5國同意大量拋售美元，以解決美國鉅額貿易赤字問題，日圓不到2年升值2倍，形成泡沫經濟，造成日本「失落的20年」。
不止如此，隔年美國逼迫日本連續3次簽訂「美日半導體協議」，徹底擊沈日本晶片產業，日立、富士通、三菱、東芝、NOR當時半導體市佔率超過5成，美國遙不可及，重拳出擊後，再加上100%的懲罰性關稅，一擧徹底擊潰日本半導體產業，將商機拱手讓給台灣及韓國。
兩大之間難為小
當時的場景，2019年搬到川普政府主導的科技及經貿大戰，除了對中國大陸加重課徵關稅之外，美、英、澳、紐、加「五眼聯盟」，加上法、日、德，形成「新八國聯軍」，開始發起半導體制裁，以及經貿圍堵戰爭。問題是當時制裁的對象是日本，經貿、國防軍事全部依賴美國，所以可以輕易擊敗這個競爭對手。
運用既有的晶片優勢
面對美中經貿科技大戰不止，半導體產業影響台灣經濟深遠，中國大陸力求半導體自主，且目前因各國競相設廠生產晶片，成熟製程在全球巿場已供過於求，對台灣形成沈重的競爭壓力。
長期而言，勢必要朝向AI人工智慧加值發展，提高產值，否則在國際市場上將面臨惡性競爭，恐豬羊變色，反而慘遭淘汰。
台灣如何在終端消費產品上，運用既有的晶片優勢，自創品牌，生產優質消費產品，參與巿場競爭，應該是可以考慮的發展方向，例如現在鴻海與裕隆汽車共同投資設立的鴻華先進，未來如能以高品質的電動車或氫能源車、機器人，或電腦等，參與巿場競爭，應能為台灣再創造更多的商機，避免捲入中美經貿科技大戰漩渦。