【台灣醒報記者簡嘉佑台北報導】AI創新帶動半導體發展，2030年產值有望破1兆美金！國際半導體展6日即將登場，聚集近千家廠商。展覽行前記者會5日邀請日月光執行長吳田玉致詞說，地緣政治導致半導體產業成本上升和規模收縮的壓力逐增，但隨電動車、AU等科技發展，半導體晶片需求上升，帶動產業產值。
SEMICOM Taiwan 2023國際半導體展將於6日到8日在南港展覽館盛大登場，匯聚950家廠商、涵蓋3000個攤位，探討先進製程、化合物半導體、車用晶片、永續製造與資安等議題。為此，國際半導體產業協會於5日舉辦展前記者會，邀請吳田玉、環球晶圓董事長徐秀蘭與行政院政務委員兼國科會主委吳政忠等代表，分析產業現況。
產值破一兆美金
國際半導體產業協會全球行銷長曹世綸信心表示，AI浪潮下，半導體應用無盡頭，2023年全球半導體設備銷售總額達870億美元，2024年反彈重回1000億美元水準，明年方能更迎來成長期，全球半導體市場預計在2030年突破一兆美元的規模。
他也指出，半導體產業未來的四大挑戰，包括「半導體受地緣政治影響，政府與產業應持續與全球政府對話」、「企業的供應鏈管理，強化全球供應鏈韌性」、「永續發展」與「產業的人才缺口」。
AI創新成重要出路
吳田玉認為，「經濟規模」和「創新」是半導體產業的兩個驅動力，因為地緣政治變化，導致半導體市場出現「成本上升」與「規模收縮」兩大壓力，所以注入更多創新，創造更高的附加價值是半導體的重要方向，如AI就是明顯的例子。
他也說，產業也必須尋求更佳的成本效益架構，並加強人力培養，才能引領產業的進一步發展。吳田玉表示，但各廠商也須面臨到淨零、環境、社會和公司治理，以及循環經濟等責任，且地緣政治影響會造成區域化的附加成本與規模縮減。
半導體人才奇缺
適逢國際半導體展即將登場，104人力銀行5日也公布2023年《半導體產業人才白皮書》發現，2023年第二季半導體產業平均每月徵才2到3萬人，每一位想進半導體的求職者可分到2、3個工作，也高於整體就業市場的1.8個。
104獵才招聘資深副總經理晉麗分析說，「求職者分到的工作機會多，代表半導體企業缺工壓力仍高於整體市場」，地緣風險提高，各國期盼半導體產業在地化，全球爭奪半導體技術人才，未來招募只會更加艱辛。
