2021年全球半導體產業空前熱鬧，缺貨、漲價頻登媒體，替台灣創造龐大商機，2022年以後又會如何發展？地緣政治變化快速，半導體發展一個地球、三個世界，政府應未雨綢繆，恊助業者預做佈局規劃。
半導體成為主戰場
台灣具備先進晶片製造技術，10奈米以下晶片產能佔全球92％，2021年台灣半導體產業產值成長25.9%，達4.1兆元新台幣，2022年續旺，產值上看4.5兆元新台幣，年增12％，其中IC設計產值2021年1.2兆元，封裝產值6284億元，2022年更上一層樓，持續成長，迄2023年全球29座晶圓廠完工，應可明顯紓解。
全球半導體市場2021年達5509億美元，2022年預估達到6065億美元，全球十大晶片製造商，台灣佔4名，分別是台積電、聯電、力積電、世界先進。但是2021年地緣政治情勢緊張，中美貿易戰掀起科技競賽，美國通過無盡邊疆法案、老鷹法案，全力防堵中國壯大。中國通過反外國制裁法對抗。半導體產業成為主戰場。
兩岸政治軍事緊張情勢，以及地緣政治經濟情勢發展，引發中、美兩大強權各自全力建構半導體產業鏈體系，歐洲17國警惕沒有半導體產業鏈的風險，亦堅持自行研發2奈米先進製程技術，導致半導體區域化發展趨勢。未來半導體產業應該會形成一個地球、三個世界，台灣成為各區域競相爭取對象，應因勢利導，提前佈局。
一個地球、三個世界
產品需求方面，終端品牌大廠包括蘋果、亞馬遜、微軟、特斯拉、谷歌，都積極設計客製化單晶片，傳統晶圓代工標準化界限，正逐漸轉換成客製化服務，半導體產業鏈生態快速轉變明確，各品牌大廠均紛紛提前掌握半導體產能，防止因晶片缺貨，影響生產。
2021年全球汽車產業因IC晶片供需平衡，營收損失達2100億美元，電動車、自駕車發展，對半導體産業需求更殷切，不論感測器、運算需求都大幅增加，車廠因應資通訊發展需求，自行規劃晶片規格，預計2022年全球晶片將逐漸舒緩，2024年半導體產業生態將出現大幅變化，台灣應注意產業區域化及晶片技術需求變化趨勢。
AI晶片兵家必爭
隨著地緣政治日趨緊張，世界各國紛紛將AI列為國家發展目標，AI晶片將向邊緣端運算發展，台灣半導體應加強佈局AI晶片新興設計架構，包括記憶體內運算(CIM)、軟體定義硬體(SDH)與類腦神經架構等，保持技術領先地位。
另外5G、IoT、自駕車、IT類產品需求續旺，消費型電子產品，如網通、IP Camera、遊戲機、車用電子，都將持續支持半導體產業而受到重視，為因應未來一個地球、三個世界半導體產業發展趨勢，台灣業者應積極擴大資本支出，保持新技術、新產品研發優勢。
為因應半導體產業鏈區域化趨勢，政府應積極協助半導體產業提升技術，積極推動全球化佈局，延伸技術及市場影響力至各產業區域，防止被邊緣化，方能長久保持半導體產業之優勢地位，保護台灣經濟，甚至地緣政治安全。