【台灣醒報記者莊瑞萌綜合報導】馬來西亞要成為亞洲半導體製造中心！馬國首相安華在28日表示，當地政府將投資超過1,000億美元在半導體產業，包括先進封裝與測試技術上。當地目前已吸引英特爾及德國大廠英飛凌進駐。
要成半導體重鎮
據《路透社》報導，馬來西亞目前在全球半導體產業扮演重要角色，佔全球測試與封裝市場13%，並且吸引包括英特爾與英飛凌等大廠在內前往投資。
馬國首相安華表示，投資領域包括IC設計、先進封裝與生產設備。馬來西亞也計劃成立至少10家設計與先進封裝在地企業，營收介於2.1億至10億美元之間。至於政府也預計撥款53億美元預算協助達成上述目標。
安華表示，「我們有足夠的能力進行多元化發展並在價值鏈中向上攀升，朝著更高階的製造、半導體設計和先進封裝技術方向前進。」
在地緣衝突中找出路
今年4月底，他也曾表示馬國將計劃打造東南亞最大的IC設計園區，並透過減稅等措施吸引全球科技廠商進駐。去年9月，中國超聚變(xFusion)公司宣布將與馬國NationGate合作生產用於資料中心的GPU伺服器。
去年8月，英飛凌表示將投資54億美元擴大在馬國的晶片廠規模，英特爾則宣布將在當地興建一座70億美元的先進晶片封裝廠。
據《日經新聞》報導，地處東南亞的馬國過去50年來一直致力發展半導體產業，隨著美中競爭與其他地緣政治緊張局勢升高，造成全球企業試圖在供應鏈多元化之際，馬國將自己定位為製造的中立樞紐。
培訓6萬名工程師
安華在週二並指出，馬國將透過「國家半導體策略」培訓6萬名工程師學習晶片製造技術，從設計、封裝到測試。馬來西亞近期積極促進包括半導體產業在內等高科技製造業發展，當地政府上個月推出「黃金通行證」(Golden Pass)及其他獎勵措施，企圖吸引全球創投與新創企業前往當地發展。另外，馬國還宣布將在首都附近的雪蘭莪，成立東南亞最大的IC晶片設計中心。
